
このたび当社は、「電子機器トータルソリューション展 2026」に出展いたします。
会期中は、新規開発の「ディップバキューム処理装置」をはじめ、「BGAリボール機」や、理解をデザインするサービス「MITECOM(ミテコミ)」など、最新のソリューションを展示いたします。
ご来場の折には、弊社ブースにもぜひお立ち寄りください。
担当者一同、皆さまのご来場をお待ちしております。
■ 日時:2026年6月10日(水)~6月12日(金)10:00a.m.-5:00p.m.
■ 会場:東京ビッグサイト東展示棟
■ 弊社ブース:2D-14(出展ゾーン:製造装置・設備)
■ 展示会公式サイト:https://www.jpcashow.com/show2026
■ 出展案内ページ:https://jpca2026.tems-system.com/eguide/jp/jpca/details/dYPNRFJKlkM