Product Overview
製品概要
Jig Station Proは、BGAパッケージの再加工（リボール）に特化した専用装置です。左側のはんだ印刷ユニットと右側のボール搭載ユニットが、中央の部品ステージに向けてスライドする独自機構を採用しています。
2つの工程を1台に集約することで、省スペースかつシームレスなリボール作業を実現。自動センタリングや高さ自動調整など、精度と使いやすさを両立した設計です。
Left Unitはんだ
印刷ユニット
→
Center Stage部品
ステージ
←
Right Unitボール
搭載ユニット
↓
Recoveryはんだボール回収
Product Video
特徴動画
動画は現在準備中です
Features
製品特徴
簡単・スピーディなリボール
01
はんだ印刷〜ボール搭載まで、左右スライドで簡単対応
はんだ印刷ユニットとボール搭載ユニットを左右に配置。中央の部品ステージに向けて各ユニットをスライドさせるだけで、2つの工程をシームレスに切り替えられます。
02
長方形部品にも対応した自動センタリング機構
丸型だけでなく長方形部品にも対応した自動センタリング機構を搭載。ワークを正確に位置決めし、安定した品質のリボールを実現します。
03
部品ステージ高さの自動調整機構
部品の厚みに合わせてステージ高さを自動で調整。段取り替えの手間を省き、異なる部品への対応も迅速に行えます。
04
はんだボール回収機構を搭載、余剰ボールを確実に回収
余剰はんだボールを確実に回収する専用機構を搭載。材料ロスを最小限に抑え、清潔な作業環境を維持します。
Specifications
製品仕様 （参考値）
対応ボール径
φ0.25 ~ φ0.76mm
対応パッケージ種類
BGA / LGA / CSP / QFN
対応パッケージサイズ
50mm × 50mm 以下
対応パッケージ厚み
5.0mm 以下
位置精度
±0.05mm 以下
処理時間
※ 約60秒～ / デバイス
入力電源
AC 100V 50/60Hz
供給空気圧
0.5MPa
外形寸法
W556 × D300 × H230mm
★改良のため、仕様・デザインは予告なく変更することがあります。
※処理時間はマウントするボール数によって変動します。
Option
カメラユニット （オプション）
メタルマスクの位置調整をサポートするカメラです。マスク開口部と部品電極を拡大した合成画像を確認しながら、はんだ印刷位置・ボール搭載位置の調整を効率的かつ正確に行えます。、以下の調整を効率的かつ正確に行えます。
- はんだ印刷位置
- ボール搭載位置
Contact
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