ウェットプロセス事業

ロールtoロール（RtoR）方式で連続めっき処理を行う装置で、Cu（銅）、Ni（ニッケル）、Au（金）を含む様々な金属めっき液に対応しています。また、水平、縦、フープなど、多様な搬送方法に対応しています。

この装置は連続処理が可能なため、作業効率が非常に高く、生産性も優れています。また、繰り返し処理を行うことで、製品毎の品質が一貫しており、高い信頼性を誇ります。さらに、めっき治具を使用しないため、装置のメンテナンスが容易で、維持管理の手間も最小限に抑えられます。

この装置は、FPC（フレキシブルプリント基板）や電池材料などのフィルムおよび金属箔に幅広く適用可能です。

基材を特定の治具に引っ掛けてめっき処理を行う方式を採用しています。この方式により、様々な工程に迅速に切り替えることが可能です。また、各種金属めっきに対応できる柔軟性を備えています。 さらに、効率的かつメンテナンス性の高い、コンパクトな設備を提案します。この設備は大きな基材などの処理にも適しており、幅広い用途に対応します。処理槽または引っ掛け毎の個別電流管理が可能で、複数の処理工程を簡単に選択することができます。

ロール状に巻いたフィルムを連続的にエッチングするための装置です。この装置は、搬送ロールの本数を必要最小限に抑えることで、スプレー噴出の邪魔をせずに広範囲の噴出を実現し、高いスプレー効率を提供します。また、低テンションでのフィルム搬送技術により、基材の伸びを防ぎます。具体的には、中間に張力制御用の駆動を設けることで、一定値以上の負荷がかからないようにフィルムを搬送し、安定したエッチングプロセスを可能にします。

SUS箔をパターニングしてエッチングします。自動管理システムにより、スプレー圧力、薬液の濃度・温度、薬液比重などが最適なエッチングバランスを持続的に生み出し、製品品質を一定に保ちます。さらに、独自開発の搬送部品配置設計により、極薄製品でもシワ、角折れ、打痕なく安定した搬送が可能です。

銅箔表面を粗化し、ラミネートの密着性を向上させます。揺動のスピードや首振りの角度は調整可能で、スプレーノズル管の配列は縦横に切り替え自由です。これにより、製品毎の様々な条件に対応できます。化学研磨部の首振りオシレーションは電気制御によるスピード調整に加え、首振りの角度を調整する機能があり、スプレーバランスを均一に保ちます。

露光処理後のパターニング現像を行います。当社独自のスプレー配列により均一な現像処理を実現します。また、スリップしづらい搬送ロールを採用しており、製品蛇行などによるレジストへのダメージを軽減します。さらに、現像チャンバーの蓋は大きく開口する設計となっており、高いメンテナンス性を有しています。

ガラス基板を洗浄するための洗浄装置です。環境負荷の少ない洗浄方法を採用しています。UV照射によるドライ洗浄工程により、ウェット洗浄では落ちにくい有機化合物の汚れを分解除去します。また、基材表面を親水性に変化させることで、後工程での洗浄効果を高める役割も果たします。当社では環境に優しい無電極UV照射ユニットを採用しています。

さらに、ディップ槽に設置した超音波発生装置により発生させた微細な泡の破裂に伴うエネルギーが基材表面から汚れを浮き上がらせます。この微細な泡により細かい汚れを落とし、高精度な洗浄が可能となります。UV洗浄、超音波洗浄、高圧水洗浄の相乗効果により、高い洗浄性能を実現しています。

研究開発向けで、コンパクトでありながら実機に近い条件下でテストを行うことができる装置です。両面処理基材のエッチングテストにも対応しており、実機と比べて少ない液量でエッチングテストを実施することができます。200mm角以下の基材サイズに対応していますが、200mm以上の基材サイズに対応したエッチングテスト機のご提案も可能です。また、治具を使用することで、容易に基材の段取りができます。

より実機に近い条件下でめっきテストを可能とする装置です。横方向に揺動することで、簡易的に縦型搬送下でのめっきテストが実施できます。また、アノードケースを交換することで、可溶性・不溶性の両方の検討が可能です。さらに、基材サイズでめっきテストを行うことで、実機に近い検証をすることができます。